반응형 주식 공부969 [매경] 2024.03.07(목) - 尹 "집단행동 엄정대응, 의료개혁 완수" | 1면 | 윤석열 대통령이 "국민의 생명과 안전에 대한 책임을 방기한 의사들에 대해 합당한 조치를 취하겠다"며 의대 입학 정원 확대에 반대해 집단행동에 나선 전공의들에게 법과 원칙에 따라 대응하겠다는 입장을 밝혔다. https://www.mk.co.kr/news/it/10958149 尹 "집단행동 엄정대응, 의료개혁 완수" - 매일경제 의료계와 갈등 정면돌파 의지 "국민생명 볼모 용납안돼"경찰, 의협 간부 소환조사 … 대학병원 축소운영 본격화 www.mk.co.kr AI 요약 : 윤석열 대통령은 의대 입학 정원 확대에 반대하는 전공의들의 집단행동에 법과 원칙에 따른 대응을 예고했다. 정부는 2월 29일까지 복귀할 경우 책임을 묻지 않겠다고 제안했으나, 대다수 의사가 복귀하지 않고 있어 비판했다. 윤 대.. 2024. 3. 7. [매경] 2024.03.06(수) - "돌봄 절벽…외국인 최저임금 차등화를" | 1면 | 한국은행이 인구 충격에 대비해 외국인 간병인과 가사도우미 도입을 늘리고 이들에게 최저임금을 차등 적용하는 방안을 제시했다. https://www.mk.co.kr/news/economy/10957197 "돌봄 절벽…외국인 최저임금 차등화를" - 매일경제 韓銀의 경고, 2042년 간병·가사인력 155만명 부족"가계경제 악순환…임금하한 낮춰 공급 늘려야" www.mk.co.kr AI 요약 : 한국은행은 저출생·고령화로 인한 돌봄 서비스 인력난을 해소하기 위해 외국인 간병인과 가사도우미 도입을 늘리고, 이들에게 최저임금을 차등 적용하는 방안을 제안했다. 보고서에 따르면 돌봄 인력 부족은 2022년 19만명에서 2042년 최대 155만명으로 확대될 전망이며, 이로 인한 경제 손실도 심각해질 것으로 예.. 2024. 3. 6. [매경] 2024.03.05(화) - 외국인, K증시 '반·금·차'에 꽂혔다 | 1면 | 외국인들이 올해 들어 4일까지 유가증권시장에서 12조원 이상 국내 주식을 사들이면서 매수에 열을 올리고 있다. https://www.mk.co.kr/news/stock/10956417 외국인, K증시 '반·금·차'에 꽂혔다 - 매일경제 코스피에 돌아온 외국인지난달 8조 사들여 '최대'반도체·금융·車 집중매수"당분간 자금유입 이어질것" www.mk.co.kr AI 요약 : 외국인들이 올해 들어 4일까지 유가증권시장에서 12조원 이상을 순매수하며 한국 증시에 대한 재평가가 이뤄지고 있다. 특히 반도체, 금융, 자동차 분야의 주식을 중심으로 매수가 집중되고 있다. 이는 AI 반도체 랠리와 긍정적인 반도체 수출 데이터, '기업 밸류업 프로그램' 수혜주로 금융과 자동차 기업이 부상하면서 ABC 트로이.. 2024. 3. 5. [매경] 2024.03.04(월) - AI칩 밀린 韓, DPU로 역전 노린다 | 1면 | 인공지능(AI) 반도체가 글로벌 반도체 기업의 희비를 가르면서 K반도체의 위기감이 고조되고 있다. https://www.mk.co.kr/news/it/10955434 [5·5·5 담대한 도전] AI칩 밀린 韓, DPU로 역전 노린다 - 매일경제 기술 대개조차세대 데이터 반도체 …"엔비디아보다 한발 앞서"GPU 넘어설 초미세·초저전력 기술로 승부 걸어야 www.mk.co.kr AI 요약 : AI 반도체 시장에서 '팀USA'가 주도하는 가운데, 한국은 차세대 반도체 개발에 집중하고 있다. 서울대 국가미래전략원은 미래 기술로 데이터처리가속기(DPU)와 초미세·초저전력 반도체를 꼽았다. DPU는 GPU 이후 AI 반도체 시장을 이끌 것으로 보이며, 2031년까지 시장 규모가 55억 달러에 이를 것으.. 2024. 3. 4. [매경] 2024.02.28(수) - 12단 HBM 치고나간 삼성…AI칩 승부수 | 1면 | 생성형 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장으로 메모리반도체 기업들의 고대역폭메모리(HBM) 경쟁이 고조되는 가운데 삼성전자가 업계에서 처음으로 D램 칩을 12단으로 쌓은 '5세대 HBM' D램(사진) 개발에 성공했다. https://www.mk.co.kr/news/it/10952361 12단 HBM 치고나간 삼성…AI칩 승부수 - 매일경제 세계최대 용량 HBM3E 개발 성공美 마이크론도 5세대 양산 개시고대역폭메모리 기술경쟁 격화 www.mk.co.kr AI 요약 : 삼성전자가 업계 최초로 12단 적층 기술로 36GB 용량의 5세대 HBM D램 개발에 성공했다. 이 기술은 실리콘 관통 전극(TSV)을 활용해 최대 용량을 구현했다. 이와 별개로, 마이크론은 엔비디아의 차세대 AI 칩용 24G.. 2024. 2. 28. 이전 1 2 3 4 ··· 194 다음 반응형
